2025-05-28
A. NoSala limpia de semiconductoreses un entorno altamente controlado diseñado para minimizar la contaminación durante la fabricación de microchips, circuitos integrados (CI) y otros componentes electrónicos.Porque incluso las partículas microscópicas pueden causar defectos o pérdida de rendimiento, las salas limpias son indispensables para la fabricación de semiconductores de alta precisión.
Concentración de partículas muy baja(clase ISO 1 ̊9)
Control preciso de temperatura y humedad(hasta ± 0,1 °C)
Sistemas avanzados de filtración de aire(filtros HEPA y ULPA)
Protección contra descargas electrostáticas (ESD)
Estas instalaciones cumplen con las normas internacionales tales como:Se aplican los siguientes requisitos:para la clasificación de las salas limpias ySe trata de un sistema de control de las emisiones de gases de escape.para la seguridad y la ergonomía del equipo.
La fabricación de semiconductores suele requerirClasificación ISO 1 ̊5los entornos, en función de la sensibilidad del proceso:
| Clasificación ISO | Las partículas máximas (≥ 0,1 μm/m3) | Aplicación típica |
|---|---|---|
| ISO 1 | 10 | Litografía avanzada de EUV |
| ISO 3 | 1,000 | Fabricación de obleas NAND 3D |
| ISO 5 y otras normas | 100,000 | Procesos de semiconductores heredados |
Normas SEMI: Definir la compatibilidad del equipo y la fiabilidad operativa (por ejemplo,Sección F47para la inmunidad a la caída de voltaje).
Estándar federal 209E (herencia): Antiguo estándar de salas limpias de EE.UU., ahora reemplazado por la norma ISO 14644.
Flujo de aire unidireccional (laminario): patrones de flujo de aire verticales u horizontales que alejan continuamente las partículas de las zonas críticas del proceso.
Sistemas de recirculación de alta eficiencia: Por lo general, se reutiliza más del 90% del aire mediante filtración HEPA/ULPA en varias etapas.
Requisitos para vestirse
Clasificación ISO 1°3: Trajes de conejo con máscaras, gafas y guantes
Clasificación ISO 56: prendas de vestir parciales, tales como capuchas y guantes
Restricciones materiales
El uso demateriales sin derramamiento y con baja emisión de gasescomo acero inoxidable, aluminio anodizado y PTFE
Evitar los plásticos o tejidos que generan partículas
Estabilidad del suelo: Construcción aislada de losas con límites de vibración tan bajos como1 ‰ 2 μm, porEl número de unidades de producción será el siguiente:
Protección contra interferencias electromagnéticas (EMI): Protege las herramientas sensibles de litografía y metrología del ruido eléctrico externo
Una solaPartículas de 20 μmpuede destruir unEstructura del transistor de 5 nmLas salas limpias reducen significativamente:
Pérdida de rendimiento (que puede excederEl 50%en entornos no controlados)
Riesgos de contaminación cruzada, como la difusión involuntaria de iones metálicos
Reducción del tiempo de inactividad: Un entorno más limpio reduce los defectos de las obleas y los ciclos de reelaboración
Cumplimiento normativo: admite estándares como:Las demás:para una fabricación electrónica sostenible y responsable
Las salas limpias de semiconductores son:entornos de ingeniería de precisiónEn la actualidad, la mayoría de los sistemas de procesamiento de chips están diseñados para la fabricación de chips.Las normas ISO, SEMI e IEST, las salas limpias permiten la fabricación a escala nanométrica con mínimos defectos y máximo rendimiento.
A medida que las geometrías de los semiconductores continúan reduciéndose, las tecnologías de las salas limpias están evolucionando rápidamente.Monitoreo de partículas basado en IA,controles ambientales inteligentes, ysistemas modulares de salas limpias.
Para los fabricantes de semiconductores, invertir en ingeniería de salas limpias certificadas no es opcional, sino esencial para mantener la innovación, la calidad y la competitividad mundial.