Soluciones para salas blancas en la industria de semiconductores y electrónica

Requisitos y normas únicas

• Extremas exigencias de limpieza: Dominado por los grados ISO 5-7 (clase 100-10.000), con áreas de embalaje avanzadas que requieren ISO 4 (clase 10) para controlar partículas ≥ 0,1 μm.

• Control multidimensional: Administrar simultáneamente la temperatura (20-24°C±0,1°C), la humedad (40-50%±2%), las vibraciones (≤50μm/s) y la electricidad estática (≤100V).

• Las normas internacionales: Debe cumplir con el SEMI S2, la norma ISO 14644 y las buenas prácticas para la electrónica, con estrictos requisitos de aislamiento del proceso entre las diferentes etapas de producción.

Soluciones básicas

Sistema de purificación del aire.

• Jerarquía de filtración: Prefiltro (G4) + filtro de eficiencia media (F9) + filtro de eficiencia baja (H13) + filtro ULPA terminal (eficiencia del 99,999% para partículas ≥ 0,12 μm).

• Diseño del flujo de aire: Flujo unidireccional de cobertura completa (0,45 m/s±20%) en las zonas centrales, con velocidades de cambio de aire de hasta 500 veces/hora.

• Control de la presión: Diferencia de presión del gradiente (≥ 5 Pa entre zonas adyacentes) para evitar la contaminación cruzada.

Medidas de control de la contaminación

• Gestión de los materiales: esclusas de aire para materiales entrantes, procedimientos de desempaque y limpieza específicos, y agua ultrapura (18,2 MΩ·cm) con TOC ≤ 10 ppm.

• Tratamiento de la superficie: Paredes soldadas de acero inoxidable (304/316L), pisos de PVC sin costuras y selladores sin silicona.

• Control químico: Sistemas de escape locales para procesos de grabado, con una eficiencia de eliminación de gases ácidos ≥99%.

Estrategias de operación Lean

• Monitoreo inteligente: Contadores de partículas en tiempo real, sensores de temperatura/humedad y sistemas de control centralizados basados en IoT.

• Optimización energética: Unidades de recuperación de calor (con un ahorro de energía ≥ 30%), ventiladores de frecuencia variable e iluminación de salas limpias LED.

• Protocolos de mantenimiento: Pruebas trimestrales de integridad del filtro HEPA/ULPA, verificación mensual de la velocidad del flujo de aire y validación anual del rendimiento.

Tendencias futuras

• Miniaturización: Desarrollo hacia salas limpias ISO 3 (clase 1) para adaptarse a nodos de proceso de 3 nm y más pequeños.

• Innovación ecológica: Adopción de materiales con bajo contenido de COV e integración de las energías renovables.

• Transformación digital: Mantenimiento predictivo impulsado por IA y gemelos digitales para puesta en marcha virtual.

Las salas limpias de semiconductores requieren un equilibrio de extrema limpieza, estabilidad del proceso y eficiencia operativa.y sistemas de gestión inteligentes, estas instalaciones críticas apoyan la producción de componentes electrónicos de alto rendimiento.